在電子制造行業(yè)，SMT貼片作為核心工藝環(huán)節(jié)，直接決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性與壽命。然而，隨著元器件微型化、高密度化趨勢加劇，傳統(tǒng)人工目檢已難以應(yīng)對復(fù)雜焊點與隱藏缺陷的識別需求——虛焊、橋接、偏移、氣泡等問題頻發(fā)，導(dǎo)致返工率高、交付延期、客戶信任受損。
質(zhì)量難控，根源在哪？
- 肉眼盲區(qū)大：0201等超小封裝元件肉眼幾乎無法精準(zhǔn)判斷貼裝狀態(tài)；
- BGA/CSP焊點不可見：底部焊點完全被封裝覆蓋，常規(guī)檢測手段無能為力；
- 批量隱患滯后暴露：問題往往在功能測試甚至終端使用階段才被發(fā)現(xiàn)，返修成本成倍增加。
面對這些行業(yè)共性痛點，1943科技以“零缺陷交付”為目標(biāo)，構(gòu)建AOI自動光學(xué)檢測 + X-Ray透視檢測雙重質(zhì)量保障體系，從首件到成品，實現(xiàn)全流程、無死角、高精度的質(zhì)量閉環(huán)。
一、AOI：高速精準(zhǔn)，攔截表面缺陷于產(chǎn)線前端
在回流焊后，每一塊PCB立即進(jìn)入高分辨率AOI檢測工位。1943科技采用自研AI視覺算法，結(jié)合多角度光源與亞像素級成像技術(shù)，可精準(zhǔn)識別：
- 元件缺失、錯件、反向、偏移
- 錫膏橋接、少錫、多錫、拉尖
- 焊點潤濕不良、立碑、墓碑效應(yīng)
系統(tǒng)自動比對Gerber與BOM數(shù)據(jù)，實時生成缺陷熱力圖與統(tǒng)計報表，異常板自動攔截，杜絕不良品流入下道工序。檢測精度達(dá)±0.025mm，檢出率＞99.8%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。
二、X-Ray：透視“看不見”的焊點，鎖定隱藏風(fēng)險
針對BGA、QFN、LGA等底部有焊點的封裝器件，1943科技標(biāo)配工業(yè)級X-Ray檢測設(shè)備，穿透PCB層，清晰呈現(xiàn)內(nèi)部焊點三維結(jié)構(gòu)：
- 空洞率分析（支持IPC標(biāo)準(zhǔn)自動判定）
- 虛焊、冷焊、連錫等隱蔽性缺陷識別
- 焊球共面性、塌陷高度一致性評估
所有X-Ray圖像存檔可追溯，客戶可隨時調(diào)閱原始數(shù)據(jù)用于研發(fā)驗證或質(zhì)量審計，真正實現(xiàn)“所見即所得”的品質(zhì)透明化。
三、雙重檢測如何協(xié)同？1943科技的閉環(huán)質(zhì)控流程
- 首件三重驗證：目檢 + AOI + X-Ray 同步進(jìn)行，三方數(shù)據(jù)交叉驗證，確認(rèn)無誤后方可批量生產(chǎn)；
- 過程動態(tài)抽檢：每50片隨機抽樣進(jìn)行AOI復(fù)檢與X-Ray重點部位掃描，確保工藝穩(wěn)定性；
- 出廠全檢報告：每批次附帶AOI缺陷分布圖、X-Ray關(guān)鍵焊點截圖、SPI錫膏厚度曲線、FCT功能測試結(jié)果，形成完整質(zhì)量證據(jù)鏈。
四、不止于檢測，更是預(yù)防與優(yōu)化
1943科技將AOI與X-Ray數(shù)據(jù)接入MES智能生產(chǎn)系統(tǒng)，長期積累的百萬級缺陷數(shù)據(jù)庫反哺工藝優(yōu)化：
- 自動識別高頻缺陷類型，推送至DFM設(shè)計建議環(huán)節(jié)；
- 關(guān)聯(lián)回流焊溫度曲線、鋼網(wǎng)開孔參數(shù)，實現(xiàn)“問題-根因-改進(jìn)”閉環(huán)；
- 客戶可基于歷史數(shù)據(jù)優(yōu)化BOM選型與Layout設(shè)計，從源頭降低制造風(fēng)險。
結(jié)語：質(zhì)量不是檢驗出來的，而是設(shè)計與制造出來的
在1943科技，AOI與X-Ray不僅是檢測工具，更是連接設(shè)計、工藝與客戶的品質(zhì)橋梁。我們堅信，只有將高精度檢測深度融入生產(chǎn)全流程，才能真正破解SMT貼片“質(zhì)量難控”的困局。
現(xiàn)在咨詢，上傳Gerber+BOM，即可獲取產(chǎn)品報價及DFM分析報告 + AOI/X-Ray檢測方案預(yù)評估。
讓每一片PCBA，從第一顆元件開始，就經(jīng)得起嚴(yán)苛考驗。
—— 1943科技，專注中小批量SMT貼片，以技術(shù)守護(hù)品質(zhì)，以可靠贏得未來。
2024-04-26
