當(dāng)一塊手掌大小的電路板，承載著無人機(jī)穩(wěn)定飛行、精準(zhǔn)航拍與安全返航的所有指令時(shí)，其背后是高可靠性PCBA制造工藝的堅(jiān)實(shí)支撐。
從飛控主板的精密運(yùn)算，到電源模塊的穩(wěn)定供電，每一塊電路板的誕生，都經(jīng)過SMT全流程的精準(zhǔn)控制與嚴(yán)格驗(yàn)證，確保在振動(dòng)、溫差與長時(shí)間續(xù)航的嚴(yán)苛環(huán)境下性能始終如一。
01 無人機(jī)核心組件的PCBA可靠性挑戰(zhàn)
無人機(jī)的功能日益強(qiáng)大，但其內(nèi)部空間卻極其有限。這要求PCBA必須在高密度集成的前提下，實(shí)現(xiàn)飛行級(jí)別的可靠性與穩(wěn)定性。
消費(fèi)電子品的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，遠(yuǎn)不能滿足無人機(jī)的要求。飛行中持續(xù)的高頻振動(dòng)、高空與地面之間的劇烈溫差、以及復(fù)雜環(huán)境下的電磁干擾，是對(duì)電路板長期穩(wěn)定性的三重考驗(yàn)。
任何在制造環(huán)節(jié)中可能被忽略的微小瑕疵——無論是幾乎不可見的錫珠、細(xì)微的焊點(diǎn)裂紋，還是元器件貼裝的微小偏移——都可能在長時(shí)間飛行中被放大，成為潛在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
因此，為無人機(jī)提供PCBA制造服務(wù)，核心在于建立一套超越常規(guī)、追求極致一致性的品控體系，將“絕對(duì)可靠”的理念貫穿于每一個(gè)焊點(diǎn)。
02 飛控系統(tǒng)主板的SMT貼片要點(diǎn)
飛控主板是無人機(jī)的“大腦”，其制造質(zhì)量直接決定了飛行性能與安全。
主控制器處理芯片的貼裝
主控芯片多采用多引腳、細(xì)間距的BGA或LQFP封裝。這類元器件的貼裝，首要難點(diǎn)在于錫膏印刷的精確性。我們通過高精度全自動(dòng)印刷機(jī)與激光鋼網(wǎng)，確保每個(gè)微焊盤上的錫膏形狀、體積高度一致，為后續(xù)回流焊接打下完美基礎(chǔ)。
在回流焊環(huán)節(jié)，通過精準(zhǔn)控制每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間，形成一條最優(yōu)的溫度曲線，確保所有焊點(diǎn)同時(shí)達(dá)到理想狀態(tài)，有效避免芯片角落的虛焊或引腳間的橋連。
多類傳感器的協(xié)同集成
現(xiàn)代飛控板集成了陀螺儀、加速度計(jì)、氣壓計(jì)等多種傳感器。這些器件對(duì)貼裝應(yīng)力與焊接熱量尤為敏感。
我們的工藝通過優(yōu)化貼裝順序與壓力，并為不同類型器件分區(qū)設(shè)置焊接參數(shù)，在保證焊接強(qiáng)度的同時(shí)，最大限度地減少熱沖擊與機(jī)械應(yīng)力，保護(hù)敏感器件。
03 電源與通信模塊的制造工藝
電源管理模塊
電源模塊負(fù)責(zé)將電池電壓轉(zhuǎn)換為各單元所需的穩(wěn)定電壓，其效率和穩(wěn)定性至關(guān)重要。該模塊通常包含大電流功率電感和MOS管。
制造時(shí)，我們特別關(guān)注這些較大、較重元器件的焊盤錫量設(shè)計(jì)與焊接牢固度。通過優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔和回流焊參數(shù)，確保形成飽滿的焊點(diǎn)，使其能承受飛行振動(dòng)與電流熱循環(huán)，杜絕因疲勞而導(dǎo)致的斷路風(fēng)險(xiǎn)。
圖傳與數(shù)傳通信模塊
通信模塊工作在高頻射頻波段，其性能對(duì)PCB電路特性及貼片一致性要求極高。微小的阻抗變化或信號(hào)干擾都會(huì)導(dǎo)致通信距離縮短、圖像卡頓。
我們從PCB層疊設(shè)計(jì)階段即提供建議，并在制造中嚴(yán)格控制用于射頻電路的板材以及貼片精度，確保信號(hào)傳輸路徑的完整性，保障飛行中指令與數(shù)據(jù)流的實(shí)時(shí)、穩(wěn)定與流暢。
04 保障可靠性的核心制造與品控流程
高可靠性源于對(duì)每一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)步驟的嚴(yán)格執(zhí)行與層層把關(guān)。
核心SMT制程控制
我們的生產(chǎn)線配備了全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、精密貼片機(jī)和多溫區(qū)回流焊爐。從錫膏印刷、元器件貼裝到回流焊接，全過程由經(jīng)過驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)化程序控制，確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定與再現(xiàn)性。
對(duì)于有特殊需求的器件或產(chǎn)品，我們會(huì)進(jìn)行焊接工藝試驗(yàn)與調(diào)試，確定最佳參數(shù)后再投入生產(chǎn)。
多層級(jí)的質(zhì)量檢驗(yàn)體系
我們建立了從物料到成品的完整檢驗(yàn)鏈：
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來料檢驗(yàn)：對(duì)所有元器件進(jìn)行核對(duì)與測(cè)試，確保源頭質(zhì)量。
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過程檢驗(yàn)：錫膏印刷后及貼裝完成后均進(jìn)行檢視，及時(shí)攔截缺陷。
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出廠前全檢：這是最關(guān)鍵的一步。我們使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，對(duì)完成貼片的板卡進(jìn)行快速、全面的掃描。設(shè)備能精準(zhǔn)識(shí)別元器件缺件、錯(cuò)件、偏移、極性反、焊錫不足或橋連等幾乎所有外觀缺陷，確保流出生產(chǎn)線的每一塊板卡均符合標(biāo)準(zhǔn)。
05 專注無人機(jī)領(lǐng)域的制造服務(wù)
我們專注于為無人機(jī)領(lǐng)域提供PCBA制造解決方案，理解行業(yè)對(duì)可靠性、一致性及快速響應(yīng)的核心需求。
工程與制造的無縫銜接
我們的工程團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)階段提供可制造性分析建議，幫助優(yōu)化布局、焊盤設(shè)計(jì)及工藝路線，從源頭上提升產(chǎn)品的可生產(chǎn)性與可靠性，避免設(shè)計(jì)隱患流入制造端。
支持產(chǎn)品從原型到批量
我們提供從工程打樣、小批量試產(chǎn)到中型批量生產(chǎn)的靈活服務(wù)。生產(chǎn)線能夠快速完成產(chǎn)品切換，積極響應(yīng)客戶在研發(fā)迭代與市場(chǎng)推廣階段的需求變化，助力產(chǎn)品加速成熟與上市。
基于體系的可靠性質(zhì)保
我們的生產(chǎn)在恒溫恒濕的潔凈車間進(jìn)行，并嚴(yán)格遵循質(zhì)量管理體系。通過標(biāo)準(zhǔn)化的作業(yè)流程和完備的追溯記錄，我們能夠?yàn)槊恳慌a(chǎn)品提供穩(wěn)定的質(zhì)量輸出，并為此負(fù)責(zé)。
精密的無人機(jī)翱翔于天際，其卓越性能的基礎(chǔ)，始于地面生產(chǎn)線上對(duì)每個(gè)細(xì)節(jié)的一絲不茍。在1943科技，我們深知手中制造的不僅是電路板，更是客戶產(chǎn)品成功與口碑的關(guān)鍵一環(huán)。
我們以成熟穩(wěn)定的工藝、嚴(yán)格可控的流程和專注務(wù)實(shí)的服務(wù)，確保交付的每一塊PCBA都承載著同樣的承諾：在每一次起飛與降落間，提供穩(wěn)定可靠的性能支撐。
2024-04-26
