在SMT貼片及PCBA制造過程中，焊點質量直接關系到整塊電路板的可靠性與使用壽命。其中，“焊點氧化”是影響焊接良率和產品穩(wěn)定性的常見問題之一。作為專業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技始終將焊點質量控制視為核心工藝環(huán)節(jié)。我們將系統(tǒng)性地剖析焊點氧化的成因、危害，并提供切實可行的預防與改善方案，助力客戶提升產品品質。
一、什么是焊點氧化？
焊點氧化是指在SMT回流焊接或波峰焊接過程中，焊料（通常為錫基合金）與空氣中的氧氣發(fā)生化學反應，在焊點表面形成氧化層的現象。該氧化層會阻礙焊料良好潤濕焊盤與元器件引腳，導致虛焊、冷焊、拉尖、空洞等焊接缺陷。
二、焊點氧化的主要成因
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原材料存儲不當
PCB板、元器件或錫膏若在高濕、高溫環(huán)境中長期存放，其焊盤或引腳表面易形成氧化膜，直接影響焊接效果。 -
錫膏活性不足或過期使用
錫膏中的助焊劑具有清除金屬氧化物的功能。若錫膏儲存時間過長、反復解凍或暴露于空氣中，助焊劑活性下降，無法有效抑制氧化過程。 -
回流焊接溫度曲線不合理
預熱階段升溫過快或保溫時間不足，會導致助焊劑未能充分活化；而峰值溫度過高或時間過長，則會加速焊料氧化。 -
生產環(huán)境濕度控制不佳
車間濕度過高（>60% RH）會加速金屬表面氧化速率，尤其對OSP（有機保焊膜）處理的PCB板影響顯著。 -
PCB表面處理方式選擇不當
不同表面處理工藝（如HASL、ENIG、OSP等）對氧化的敏感度不同。例如，OSP板雖環(huán)保成本低，但抗氧化能力較弱，需嚴格控制從開包到貼片的時間窗口。
三、焊點氧化帶來的潛在風險
- 電氣連接不良：氧化層增加接觸電阻，導致信號傳輸不穩(wěn)定或電源損耗增大。
- 機械強度下降：氧化焊點結合力弱，易在振動或熱循環(huán)中開裂。
- 返修成本上升：氧化引起的焊接缺陷需額外人工干預，降低生產效率。
- 產品壽命縮短：長期使用中，氧化區(qū)域可能進一步腐蝕，引發(fā)早期失效。
四、1943科技的焊點氧化防控體系
為確保每一塊PCBA的焊點可靠、光亮、無氧化，我們在全流程中實施以下關鍵控制措施：
1. 嚴格的物料管理規(guī)范
- 所有PCB與元器件按MSD（濕敏等級）標準存儲于恒溫恒濕柜；
- 錫膏實行先進先出（FIFO）管理，開封后4小時內用完，避免反復暴露。
2. 科學的回流焊工藝參數優(yōu)化
- 根據不同錫膏特性定制專屬溫度曲線；
- 精確控制預熱斜率（1–2℃/s）、保溫時間（60–90秒）及峰值溫度（通常235–245℃）；
- 定期校準爐溫，確保熱場均勻性。
3. 車間環(huán)境精細化管控
- SMT車間維持溫度23±3℃、濕度40–60% RH；
- 對OSP板設定“開包至貼片完成”時限（通常≤8小時），超時則重新烘烤處理。
4. 全流程可追溯的質量監(jiān)控
- 采用AOI（自動光學檢測）對焊點外觀進行100%掃描；
- 對異常批次進行切片分析（Cross-section）與X-ray檢測，精準定位氧化根源。
五、客戶協(xié)作建議：共同預防焊點氧化
為最大化焊接良率，我們建議客戶在設計與交付環(huán)節(jié)配合以下事項：
- 明確PCB表面處理工藝要求，并評估其與產品生命周期的匹配性；
- 提供準確的元器件封裝資料，避免引腳鍍層不兼容；
- 如使用OSP板，請盡量縮短從PCB廠商交貨到SMT上線的時間。
結語
焊點氧化雖是SMT貼片中的“隱形殺手”，但通過科學的工藝控制、嚴謹的物料管理和緊密的客戶協(xié)同，完全可以實現高效預防與徹底規(guī)避。1943科技深耕PCBA制造領域，始終以“零缺陷焊點”為目標，為客戶提供高可靠性、高一致性的SMT貼片服務。如您正面臨焊點氧化困擾或尋求穩(wěn)定可靠的代工伙伴，歡迎隨時聯系我們，獲取定制化SMT貼片加工工藝。
2024-04-26
