針對QFN/QFP等密腳封裝，1943科技SMT貼片加工廠優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔設計（階梯/納米涂層），有效改善錫膏塌陷與橋接問題，提升QFN焊接良率至99.5%以上。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。
QFN器件的SMT貼裝是一項系統(tǒng)工程，需從焊盤設計、鋼網(wǎng)開孔、焊膏印刷到回流焊整個工藝鏈進行精確控制。通過科學的DFM（面向制造的設計）原則、嚴格的工藝參數(shù)控制和全面的檢測手段，可以顯著提升QFN器件的一次裝配良率，減少錫珠、虛焊和橋連等缺陷。
鋼網(wǎng)開孔方式是指在制作印刷錫膏時，在鋼網(wǎng)上開設與元器件位置相對應的小孔，以便在SMT貼片過程中，通過鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標區(qū)域?？紤]到QFN封裝的特點和要求.......
