雙回流焊

1943科技回流焊工藝采用12溫區(qū)回流焊，階梯冷卻≤3℃/s，有效降低熱應力與焊點微裂，BGA/CSP空洞率控制在10%以內，適用于工控主板、高端網關、醫(yī)療電子，歡迎帶板打樣驗證品質。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯系我們，我們將為您提供詳細的方案和報價。

提升效率：實現SMT雙面回流與DIP插件無縫銜接的方案

在SMT貼片加工領域，雙面回流焊接與DIP插件混裝是常見的工藝組合，但要實現二者在一條生產線上的無縫銜接卻并非易事。通過以上多方面的措施，可以有效實現SMT貼片加工中雙面回流焊接與DIP插件在一條生產線上的無縫銜接，提高生產效率、產品質量和企業(yè)的市場競爭力。

通信基站電源模塊PCBA加工的SMT工藝中解決功率器件與IC熱兼容性問題的應用

在通信基站的核心組成部分中，通信設備PCBA電路板扮演著至關重要的角色，它承載著各種電子器件，是實現信號傳輸、功率轉換等功能的基礎。而SMT貼片加工作為PCBA制造的關鍵工藝，其質量直接影響到整個通信基站的性能和可靠性。