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在SMT貼片加工廠發(fā)展前景方面，可以看出未來(lái)趨勢(shì)是非常樂(lè)觀的。由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，各種電子設(shè)備的更新?lián)Q代速度也在加快，因此SMT貼片加工的需求也在不斷提高。同時(shí)，隨著5G、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，更多的智能設(shè)備將會(huì)被推向市場(chǎng)，這也給SMT貼片加工廠提供了更大的發(fā)展空間。
在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。
